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嵌入式核心创新 驱动物联产业升级

2015，9月，全球嵌入式品牌研华科技在深圳、北京成功举办了「2015研华嵌入式设计论坛」，逾600多名客户共襄盛举。本届论坛以 嵌入式核心创新 驱动物联产业升级 为主旨，通过三大嵌入式创新变革：硬件平台创新优化、物联软件平台模块化、设计服务整合加值化，与来宾共同分享智能新应用，共创更多产业新商机。会中还邀请到策略合作伙伴英特尔、ARM、微软、Intel security业内精英共同探讨物联未来 发展及应用趋势。此 323－2002 铍青铜板材和带材次论坛也受到了研华高层领导的特别关注，研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志、研华科技CTO杨瑞祥、研华科技嵌入式运算核心事业群协理苏高源等出席了本次论坛。

根据Gartner报告显示，到2020年全球将有300亿设备在互联使用，智能设备的互联与升级将是嵌入式应用的关键，如何透过创新的嵌入式架构来驱动物联产业的升级，是研华一直努力的方向。研华科技嵌入式运算核心事业群中国区总经理江明志在会上表示： 从物联概念提出以来，各行业的应用落地情况并不乐观。研华也积极响应如何使用研华的服务应用智能平台，让客户更好的落地。2015年，研华科技智能系统正式进入cloud services（paas、saas）从产品到垂直应用发展。去年年底，研华提出WISE-PaaS +SaaS概念，从此前的以产品为主的平台转向应用为主的垂直领域，联合微软、英特尔等相关数据软体供应商，帮助物联在各个垂直产业的落地，助客户在物联产业的升级。

研华嵌入式运算核心事业群协理苏高源则表示因应快速变化的市场需求，研华持续耕耘嵌入式创新平台与技术，研华不但于最核心的嵌入式板卡导入独家开发的整合式智能芯片，也率先推行物联新方案无线通信扩充开放标准平台，并提供更弹性模块化嵌入式系统方案，透过不断衍生的创新与整合服务，提升客 户竞争力，与嵌入式伙伴及客户携手共创双赢。

研华提出智慧云端平台(WISE-PaaS)，以快速满足各产业应用对于物联（IoT）的落地需求。

研华科技首光学元件席技术官杨瑞祥博士，通过车队管理及炼油厂的例子，从物联应用的视角，演示了设备制造商如何从底层的硬件模组联接到云端，他表示： 研华的WISE-Cloud联盟平台，提供快速开发环境、合作伙伴的软件模组和接口以及研华多年积累的软件服务。让在地面上的设备，快速连结到云端，快速打造属于客户自己的管理看板，无需过多为如编程等中间技术细节问题担心。而管理看板才真正是设备制造商重要的价值所在 。

会中，关键策”位实验仪于奥地利施韦特贝格恩格尔总部的复合材料技术业务开发经理Christian Wolfsberger解释说略伙伴如微软与英特尔并与来宾分享物联产业趋势、发展策略、应用案例及与研华的策略联盟，Intel McAfee亦提到物联资安的重相机要。其中，研华不仅是微软全球物联合作伙伴，并且在九月开始即将成为全球嵌入式系统加值代理商。此外，在专题论坛主题，研华专家不但分享最新嵌入式技术并发表最新嵌入式产品及方案：MI/O 3.0弹性扩充微型主板、ARK系列专属微型无风扇系统、WISE-PaaS (Platform as a Service) 智能云软件平台及WISE数据撷取与关解决方案，提供从底层sensor端到装置，延伸到云端的整体服务联合更多行业精英1起践行高份子新材料“中国智造”的新路。

此次论坛更准备了九大主题展示，包含嵌入式板卡、系统、软件、物联解决方案、显示器暨周边模块、高清视频显示器、垂直领域(车载、游戏机)等相关软硬件解决方案。此一系列展示提供与会来宾深入互动及讨论，与参会伙伴们相互交流与学习，共同为物联产业的升级和落地添 动力 。

研华嵌入式设计论坛于2010年电话插座开始在全球各城市巡回举办，目前已于台北、深圳、北京、上海、首尔、东京及慕尼黑等城市举办。研华嵌入式设计论坛(ADF)是一项全球性活动，聚集顶尖嵌入式工程师、产业分析师等跨领域专业人士，与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来发展趋势。